Первый этап. Удаление компаунда по периметру микросхемы которую мы будем снимать. Вам потребуется острася зубочистка и фен, температуру можно менять, для начала поставьте температуру на выходе не очень высокую. Начинайте греть с расстояния 5-10 см, если компаунд не становится эластичным и его не получается удалить, немного повысьте температуру. Торопиться не стоит. Обычно компаунд становится эластичным при 100-200 градусах.

Второй этап. Защита печатной платы от высоких температур. Для защиты можно использовать специализированные клейкие ленты, но лучше алюминиевого скотча ничего не найти. Закрываем им все пластиковые элементы (разъемы) и другие чипы рядом с демонтируемой микросхемой. Для дополнительной защиты можно поверх алюминиевого скотча поклеить бумажный малярный скотч.

Третий этап. Начинаем греть. Температура на выходе фена должна быть около 300 градусов Цельсия (300-320). Играйтесь с температурой, возможно ваша паяльная станция выдает другие температуры, поэтому понять что у вас на выходе можно лишь экспериментальным путем. Пробуйте. Начальный этап: необходимо нагреть саму плату, для этого с расстояния 10см начинаем процесс и постепенно приближаем фен. Начальный этап может занимать от минуты до нескольких. Завершение: постепенно приближаем фен до расстояния 3-5 см. Как узнать, что плата нагрелась до температуры плавления припоя и чип можно отпаивать? Все просто. Рядом с отпаиваемой микросхемой без проблем найдется какой-нибудь маленький SMD-элемент. Его и используем как флажок. Постоянно касаемся его зубочисткой и ловим момент как он отпаялся. И как только это произошло, это означает, что припой под чипом тоже расплавился и надо действовать. Аккуратно при помощи острого предмета (зубочистка, острие пинцета...) поднимаем чип. При это не перестаем греть феном.

Четверты этап. Удаление припоя и компаунда с платы и подготовка чипа к реболлу. Этот этап достаточно простой, главное не торопиться. На видео все видено, поэтому особо не буду расписывать.